高德红外：突破芯片卡脖子难题 晋级世界第一方阵

原标题：高德红外：突破芯片卡脖子难题 晋级世界第一方阵

（记者刘畅、通讯员刘雅涵）4月7日，在武汉亚布力中国企业家论坛·2021武汉特别峰会上，全国工商联副主席、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍了在武汉市支持下如何一步步突破技术壁垒，晋级世界红外热成像第一方阵的经历。

作为土生土长的武汉伢，黄立在就读华中科技大学时一直有个梦想，打造一个中国人自主开发的红外热成像企业。1999年，凭借30万元起家，他成立高德红外有限公司。

红外线成像在黑暗中可以看几十公里以外的目标。大量用于民用，包括汽车自动驾驶、安防等等。1999年创立高德红外时，我国没有红外核心芯片，即使相对低端的芯片，也被西方国家卡脖子。在武汉市支持下，高德红外公司痛下决心，经过十年的努力攻关，在2018年实现大批量产。

“不仅仅百分之百掌握了红外芯片的核心技术、完整的知识产权，并且我们的技术水平，单讲性能方面已经达到了美国的先进水平。”黄立介绍，在上个月刚鉴定了一个二类超晶格的大面桢百万像素的双侧探测器，评价结论是达到整体世界先进水平，部分关键指标领先于世界顶尖水平。